XPE即化學交聯聚乙烯發泡材料，是用低密度聚乙烯樹脂加交聯劑和發泡劑經過高溫連續發泡而成，與EPE（物理發泡聚乙烯，俗稱珍珠棉）相比，抗拉強度更高，泡孔更細。

       板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

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